（来源：上观新闻）
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CoPoS 以面⬇板 (Pa📻🎢nel) 取代 🎛CoWo😅S 中的晶圆 🏊(Wafer🍏)，这💃🤔百合一级片久久久可实现更大的封装🥧🇵🇫面积，提升🦶生产效🔇🥊率、降低制造成本🇹🇦，然而也面临😃☃着均匀🥖➰与翘曲等亟待🕟解决的问题🙌🎡。AI大模型🇹🇦👩🦳的训练🦚🤜与推理，对🤭存储芯片的需😃求是几何🥘级数的放大——🌃👩🌾更大的容量、🇬🇵更快的读写🥟😫速度、更高的稳🇸🇯🛵定性🇨🇫。IT之家💤 4 月 2🐏🇦🇷0 日🚊消息，台🥳🇫🇯媒《电子时报🤱》在本月 🍴17 日的报🇰🇭👩💼道中提到，台积🇭🇷🇰🇭电 (TSMC🌿) 的👳♀️ CoP🐡oS 先进封🥯装目前最🏖🚽快预计 20🎣🇹🇱30 年末量产，🇲🇷相较普遍预计显🥕🇵🇱著延后🇪🇪🇧🇬。
